창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-595D336X0004A2WE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 595D336X0004A2WE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 595D336X0004A2WE3 | |
| 관련 링크 | 595D336X00, 595D336X0004A2WE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TCFGA0J156M8R | 15µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1206 (3216 Metric) 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | TCFGA0J156M8R.pdf | |
![]() | AC1206FR-07680RL | RES SMD 680 OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-07680RL.pdf | |
![]() | ST11140P | ST11140P SEMICON SMD or Through Hole | ST11140P.pdf | |
![]() | NM25C160LZE | NM25C160LZE FSC SOP-8 | NM25C160LZE.pdf | |
![]() | K4T51163QB-ZID5 | K4T51163QB-ZID5 SAMSUNG BGA | K4T51163QB-ZID5.pdf | |
![]() | 2W/22R 5% | 2W/22R 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 2W/22R 5%.pdf | |
![]() | HC32P | HC32P ORIGINAL SMD or Through Hole | HC32P.pdf | |
![]() | XLR73233WLP100 | XLR73233WLP100 BMI BGA | XLR73233WLP100.pdf | |
![]() | BCM5708SKFB-P22 | BCM5708SKFB-P22 BROADCOM BGA | BCM5708SKFB-P22.pdf | |
![]() | B6321D | B6321D TOS DIP | B6321D.pdf | |
![]() | XSIS2712-B | XSIS2712-B WRLL SMD or Through Hole | XSIS2712-B.pdf | |
![]() | 35041K206 | 35041K206 CDE SMD or Through Hole | 35041K206.pdf |