창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-595D226X0020C2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 595D226X0020C2TE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 595D226X0020C2TE3 | |
| 관련 링크 | 595D226X00, 595D226X0020C2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-L12UF97MU | RES SMD 0.097 OHM 1% 1/2W 1812 | ERJ-L12UF97MU.pdf | |
![]() | MMSZ4694T1 | MMSZ4694T1 MOTO TR 8.2V | MMSZ4694T1.pdf | |
![]() | STGD6N60HD | STGD6N60HD ST DPAK | STGD6N60HD.pdf | |
![]() | H3250ZF | H3250ZF LT null | H3250ZF.pdf | |
![]() | PL3533 | PL3533 PL SOP-8 | PL3533.pdf | |
![]() | AL004D708FI02 | AL004D708FI02 SPANSION BGA | AL004D708FI02.pdf | |
![]() | 3DG304 | 3DG304 ORIGINAL SMD or Through Hole | 3DG304.pdf | |
![]() | LP5900SD-3.3EV/NOPB | LP5900SD-3.3EV/NOPB ORIGINAL SMD or Through Hole | LP5900SD-3.3EV/NOPB.pdf | |
![]() | V97(WCDMA) | V97(WCDMA) CEACSZ SMD or Through Hole | V97(WCDMA).pdf | |
![]() | MCP1319T-31LE/OT | MCP1319T-31LE/OT MICROCHIP SOT25 | MCP1319T-31LE/OT.pdf | |
![]() | NFM40R02C101T1M00-65/T251 | NFM40R02C101T1M00-65/T251 MURATA 1206L | NFM40R02C101T1M00-65/T251.pdf | |
![]() | DE0805979B152K1K | DE0805979B152K1K MURATA SMD or Through Hole | DE0805979B152K1K.pdf |