창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-595D156X9035C2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 595D Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 595D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 600m옴 | |
| 유형 | 공형 코팅 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2812(7132 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.280" L x 0.126" W(7.10mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 595D156X9035C2T | |
| 관련 링크 | 595D156X9, 595D156X9035C2T 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F37033ITR | 37MHz ±30ppm 수정 6pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F37033ITR.pdf | |
![]() | ERJ-S08F5620V | RES SMD 562 OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-S08F5620V.pdf | |
![]() | MNR34J5ABJ751 | RES ARRAY 4 RES 750 OHM 2012 | MNR34J5ABJ751.pdf | |
![]() | STUN022 | STUN022 EIC SMC | STUN022.pdf | |
![]() | P51XAG37 | P51XAG37 PHILIPS PLCC44 | P51XAG37.pdf | |
![]() | OB3330 | OB3330 OB SOP-8 | OB3330.pdf | |
![]() | BMR61041/11 | BMR61041/11 ERICSSON SMD or Through Hole | BMR61041/11.pdf | |
![]() | 54HC40450F3A | 54HC40450F3A HARRIS SMD or Through Hole | 54HC40450F3A.pdf | |
![]() | HW1B-M111B | HW1B-M111B IDECCORPORATION SMD or Through Hole | HW1B-M111B.pdf | |
![]() | MD8086DI | MD8086DI INT DIP | MD8086DI.pdf | |
![]() | M-TAPC64013E-BLL3E | M-TAPC64013E-BLL3E AGERE BGA-M | M-TAPC64013E-BLL3E.pdf | |
![]() | LSE6SFV2 | LSE6SFV2 osram SMD or Through Hole | LSE6SFV2.pdf |