창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-593D157X96R3C2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 593D Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors Molded Tantalum Surface Mount Capacitors | |
| PCN 설계/사양 | Adding of Halogen Free Id 23/Dec/2014 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Sprague | |
| 계열 | TANTAMOUNT® 593D | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 150µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
| 유형 | 성형 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2312(6032 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.236" L x 0.126" W(6.00mm x 3.20mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.110"(2.79mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 제조업체 크기 코드 | C | |
| 특징 | 부하 경감 권장, 범용 | |
| 수명 @ 온도 | - | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 593D157X96R3C2TE3 | |
| 관련 링크 | 593D157X96, 593D157X96R3C2TE3 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206BRC0711R8L | RES SMD 11.8 OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC0711R8L.pdf | |
![]() | RG1005N-2940-W-T5 | RES SMD 294 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005N-2940-W-T5.pdf | |
![]() | SN74HC08A | SN74HC08A TI SMD or Through Hole | SN74HC08A.pdf | |
![]() | 65846006 | 65846006 BERG SMD or Through Hole | 65846006.pdf | |
![]() | SS24H02 | SS24H02 CX SMD or Through Hole | SS24H02.pdf | |
![]() | 794037-1 | 794037-1 AMP/TYCO AMP | 794037-1.pdf | |
![]() | 2000892-1 | 2000892-1 TEConnectivity SMD or Through Hole | 2000892-1.pdf | |
![]() | RH80532NC025512 | RH80532NC025512 INTEL CPU | RH80532NC025512.pdf | |
![]() | GL1247(MK53762N-001C | GL1247(MK53762N-001C ST DIP | GL1247(MK53762N-001C.pdf | |
![]() | TC55V200AFT-70 | TC55V200AFT-70 TOSHIBA TSOP | TC55V200AFT-70.pdf | |
![]() | BL85053.31SM | BL85053.31SM BL/ SOT89 | BL85053.31SM.pdf |