창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-593D156X06R3C2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 593D156X06R3C2TE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 593D156X06R3C2TE3 | |
| 관련 링크 | 593D156X06, 593D156X06R3C2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CW100505-R12J3 | 120nH Unshielded Wirewound Inductor 110mA 2.66 Ohm 0402 (1005 Metric) | CW100505-R12J3.pdf | |
![]() | CRCW040211R0JNED | RES SMD 11 OHM 5% 1/16W 0402 | CRCW040211R0JNED.pdf | |
![]() | MAX4322EUK/ACGE | MAX4322EUK/ACGE MAXIM SMD or Through Hole | MAX4322EUK/ACGE.pdf | |
![]() | PC901585VA1.4A | PC901585VA1.4A MOTOROLA BGA | PC901585VA1.4A.pdf | |
![]() | BMPPC603ePG-100F | BMPPC603ePG-100F IBM PQFP | BMPPC603ePG-100F.pdf | |
![]() | HA2-2510-883 | HA2-2510-883 HARRIS CAN | HA2-2510-883.pdf | |
![]() | TC4452VMF | TC4452VMF MICROCHIP DFN | TC4452VMF.pdf | |
![]() | 430F2111IPW | 430F2111IPW TI TSSOP16 | 430F2111IPW.pdf | |
![]() | GD-2100A70W3036V | GD-2100A70W3036V DAERKE SMD or Through Hole | GD-2100A70W3036V.pdf | |
![]() | LM2708HTLX-1.35/NOPB | LM2708HTLX-1.35/NOPB NATSEMI SMD or Through Hole | LM2708HTLX-1.35/NOPB.pdf | |
![]() | NIN-FCR82KTRF | NIN-FCR82KTRF NIC SMD | NIN-FCR82KTRF.pdf | |
![]() | JZ1APF-12V | JZ1APF-12V ORIGINAL DIP SOP | JZ1APF-12V.pdf |