창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-592D337X06R3V2TE3 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 592D337X06R3V2TE3 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 592D337X06R3V2TE3 | |
관련 링크 | 592D337X06, 592D337X06R3V2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MJD122TF | TRANS NPN DARL 100V 8A DPAK | MJD122TF.pdf | |
![]() | VLS201612ET-100M-CA | 10µH Shielded Wirewound Inductor 500mA 1.026 Ohm Max Nonstandard | VLS201612ET-100M-CA.pdf | |
![]() | MKP418 | MKP418 PHI CAP | MKP418.pdf | |
![]() | Q202URC,Q202URD | Q202URC,Q202URD QIFU SMD or Through Hole | Q202URC,Q202URD.pdf | |
![]() | RB59J330R | RB59J330R VISHAY SMD or Through Hole | RB59J330R.pdf | |
![]() | IXE2426EC B1 | IXE2426EC B1 INTEL BGA | IXE2426EC B1.pdf | |
![]() | BA3281 | BA3281 ROHM DIP-16 | BA3281.pdf | |
![]() | AMC358DMF | AMC358DMF ADD SOP-8 | AMC358DMF.pdf | |
![]() | RX8205SA | RX8205SA CPSON SOP | RX8205SA.pdf | |
![]() | MMU010250GNBL1M0F | MMU010250GNBL1M0F vishay SMD or Through Hole | MMU010250GNBL1M0F.pdf | |
![]() | US1AB-TR | US1AB-TR TSC DO214AA | US1AB-TR .pdf |