창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-592D336X0016R2T | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 592D336X0016R2T | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 592D336X0016R2T | |
관련 링크 | 592D336X0, 592D336X0016R2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCH032AN220JK | 22pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | MCH032AN220JK.pdf | |
![]() | 7M-38.400MAHV-T | 38.4MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-38.400MAHV-T.pdf | |
![]() | CRCW0402137KFKEDHP | RES SMD 137K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW0402137KFKEDHP.pdf | |
![]() | JS28F160C3B75 | JS28F160C3B75 INTEL TSOP | JS28F160C3B75.pdf | |
![]() | MN15282TEJ | MN15282TEJ ORIGINAL DIP | MN15282TEJ.pdf | |
![]() | J1958M | J1958M EPCOS SIP5 | J1958M.pdf | |
![]() | MIC29152-3.3BU | MIC29152-3.3BU MIC TO-263-5 | MIC29152-3.3BU.pdf | |
![]() | TC74VCX02FK | TC74VCX02FK TOSHIBA SSOP | TC74VCX02FK.pdf | |
![]() | HD74HC244P-E-Q | HD74HC244P-E-Q Renesas DIP-20 | HD74HC244P-E-Q.pdf |