창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-592D227X010R2TE3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 592D227X010R2TE3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 592D227X010R2TE3 | |
| 관련 링크 | 592D227X0, 592D227X010R2TE3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F52013AST | 52MHz ±10ppm 수정 시리즈 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F52013AST.pdf | |
![]() | RT0603CRE07680RL | RES SMD 680 OHM 0.25% 1/10W 0603 | RT0603CRE07680RL.pdf | |
![]() | RCP2512W820RGEC | RES SMD 820 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512W820RGEC.pdf | |
![]() | MCM6206BNJ30 | MCM6206BNJ30 MOT SMD or Through Hole | MCM6206BNJ30.pdf | |
![]() | CKD510JB1E473ST000N | CKD510JB1E473ST000N TDK 0805L | CKD510JB1E473ST000N.pdf | |
![]() | 100V33 | 100V33 ORIGINAL 10X10 | 100V33.pdf | |
![]() | 1035B7C | 1035B7C RAYTHEON CDIP | 1035B7C.pdf | |
![]() | MG360V1US41 MG360V1U | MG360V1US41 MG360V1U TOSHIBA SMD or Through Hole | MG360V1US41 MG360V1U.pdf | |
![]() | V86999CAXHL | V86999CAXHL INTERSIL PLCC28 | V86999CAXHL.pdf | |
![]() | 4259-8802C | 4259-8802C ORIGINAL DIP16 | 4259-8802C.pdf | |
![]() | L7A1619 | L7A1619 PUJ QFP160 | L7A1619.pdf | |
![]() | SP3232EBEP-L | SP3232EBEP-L SP SMD or Through Hole | SP3232EBEP-L.pdf |