창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-592D227X0004C2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 592D227X0004C2T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 592D227X0004C2T | |
| 관련 링크 | 592D227X0, 592D227X0004C2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C330C104K2R5CA | 0.10µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.300" L x 0.150" W(7.62mm x 3.81mm) | C330C104K2R5CA.pdf | |
![]() | RG2012N-1623-W-T1 | RES SMD 162K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1623-W-T1.pdf | |
![]() | 145-0300100 | 145-0300100 ORIGINAL DIP20 | 145-0300100.pdf | |
![]() | C4532JB1E156M | C4532JB1E156M TDK SMD or Through Hole | C4532JB1E156M.pdf | |
![]() | W9412G2CB-6 | W9412G2CB-6 WINBOND BGA | W9412G2CB-6.pdf | |
![]() | M8030FP | M8030FP MIT SOP8 | M8030FP.pdf | |
![]() | TM320C6211BGFN | TM320C6211BGFN DSP BGA | TM320C6211BGFN.pdf | |
![]() | M39003/01-2259J | M39003/01-2259J NO NO | M39003/01-2259J.pdf | |
![]() | SR5650 | SR5650 AMD BGA | SR5650.pdf | |
![]() | HD64F12312VTE25 | HD64F12312VTE25 HITACHI QFP | HD64F12312VTE25.pdf |