창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-592D226X9016C2W15H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 592D Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 592D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 22µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 300m옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2812(7132 미터법) | |
크기/치수 | 0.280" L x 0.126" W(7.10mm x 3.20mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | C | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 592D226X9016C2W15H | |
관련 링크 | 592D226X90, 592D226X9016C2W15H 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445W33E16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W33E16M00000.pdf | |
![]() | ST5514XWC-ES | ST5514XWC-ES ST BGA | ST5514XWC-ES.pdf | |
![]() | TC215 | TC215 TI CCD | TC215.pdf | |
![]() | ID82C288-10 | ID82C288-10 INTERSIL CDIP | ID82C288-10.pdf | |
![]() | SDC-9601 | SDC-9601 SICOM QFP2828-160 | SDC-9601.pdf | |
![]() | LC51024VG-10F484C | LC51024VG-10F484C LATTICE SMD or Through Hole | LC51024VG-10F484C.pdf | |
![]() | G3M-202PL-UTU-2 | G3M-202PL-UTU-2 OMRON SMD or Through Hole | G3M-202PL-UTU-2.pdf | |
![]() | MAX5121BEEE | MAX5121BEEE MAX Call | MAX5121BEEE.pdf | |
![]() | SBM12LPT | SBM12LPT chenmko SMB | SBM12LPT.pdf | |
![]() | LMC7211BIMX/NOPB | LMC7211BIMX/NOPB NS SOP8 | LMC7211BIMX/NOPB.pdf | |
![]() | 581-000-R | 581-000-R ORIGINAL SMD | 581-000-R.pdf | |
![]() | IBM25PPC604E3DB-300E | IBM25PPC604E3DB-300E IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC604E3DB-300E.pdf |