창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-592D158X000 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 592D158X000 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 592D158X000 | |
| 관련 링크 | 592D15, 592D158X000 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FLSR005.TXID | FUSE CARTRIDGE 5A 600VAC/300VDC | FLSR005.TXID.pdf | |
![]() | NFM41CC470U2A3L | 47pF Feed Through Capacitor 100V 300mA 1806 (4516 Metric), 3 PC Pad | NFM41CC470U2A3L.pdf | |
![]() | ENW-89823A2JF | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | ENW-89823A2JF.pdf | |
![]() | AD743JRZ-REEL | AD743JRZ-REEL AD SOP-16 | AD743JRZ-REEL.pdf | |
![]() | XC2V200FG676 | XC2V200FG676 XILINX BGA | XC2V200FG676.pdf | |
![]() | AD8565AKS/R2 | AD8565AKS/R2 ORIGINAL IC PBF | AD8565AKS/R2.pdf | |
![]() | GEM358 | GEM358 N/A QFP | GEM358.pdf | |
![]() | PHE448RB4390JR06 | PHE448RB4390JR06 KEMET SMD or Through Hole | PHE448RB4390JR06.pdf | |
![]() | 22500401222 | 22500401222 RenesasTechnology SMD or Through Hole | 22500401222.pdf | |
![]() | SEA1C01 001 | SEA1C01 001 TMMSPEE BGA | SEA1C01 001.pdf | |
![]() | 609-5014E | 609-5014E Tyco con | 609-5014E.pdf | |
![]() | MC68692 | MC68692 MOTOROLA DIP | MC68692.pdf |