창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-592D157X96W3R2T15H | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 592D Series | |
제품 교육 모듈 | Conformal Coated Tantalum Capacitors | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 탄탈룸 커패시터 | |
제조업체 | Vishay Sprague | |
계열 | TANTAMOUNT® 592D | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 150µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | 200m옴 | |
유형 | 공형 코팅 | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 2824(7260 미터법) | |
크기/치수 | 0.283" L x 0.236" W(7.20mm x 6.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.059"(1.50mm) | |
리드 간격 | - | |
제조업체 크기 코드 | R | |
특징 | 범용 | |
수명 @ 온도 | - | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 592D157X96W3R2T15H | |
관련 링크 | 592D157X96, 592D157X96W3R2T15H 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 9HT10-32.768KDZB-T | 32.768kHz ±20ppm 수정 6pF 70k옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 9HT10-32.768KDZB-T.pdf | |
![]() | DFNA1002BT1 | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8VDFN | DFNA1002BT1.pdf | |
![]() | EPA-401ELL330ML20S | EPA-401ELL330ML20S NIPPON SMD or Through Hole | EPA-401ELL330ML20S.pdf | |
![]() | XCV1600E-7FG900CES | XCV1600E-7FG900CES XILINX SMD or Through Hole | XCV1600E-7FG900CES.pdf | |
![]() | TVA0900N03W3S | TVA0900N03W3S EMC SMD or Through Hole | TVA0900N03W3S.pdf | |
![]() | SC76008 | SC76008 TI SMD or Through Hole | SC76008.pdf | |
![]() | W1074YH220 | W1074YH220 WESTCODE SMD or Through Hole | W1074YH220.pdf | |
![]() | M5757/69-003 | M5757/69-003 OK SMD or Through Hole | M5757/69-003.pdf | |
![]() | BA05 T | BA05 T ROHM SMD or Through Hole | BA05 T.pdf | |
![]() | TPA0211DGNG4(AEG) | TPA0211DGNG4(AEG) TI MSOP | TPA0211DGNG4(AEG).pdf | |
![]() | SPW47N60S3 | SPW47N60S3 Infineon TO-247 | SPW47N60S3.pdf | |
![]() | XPC862SRCZP50 | XPC862SRCZP50 MOT BGA | XPC862SRCZP50.pdf |