창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-592D106X0004A2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 592D106X0004A2T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 592D106X0004A2T | |
| 관련 링크 | 592D106X0, 592D106X0004A2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C5750JB2A155K230KA | 1.5µF 100V 세라믹 커패시터 JB 2220(5750 미터법) 0.224" L x 0.197" W(5.70mm x 5.00mm) | C5750JB2A155K230KA.pdf | |
![]() | ISO1I811T | I²C, SPI Digital Isolator 500VAC 8 Channel 25kV/µs CMTI 48-TFSOP (0.240", 6.10mm Width) | ISO1I811T.pdf | |
![]() | MAX1M8676E | MAX1M8676E MAXIM LGA | MAX1M8676E.pdf | |
![]() | W83202G | W83202G WINBOND QFP-128 | W83202G.pdf | |
![]() | BAS32L/8 | BAS32L/8 PHILIPS SOD-80 | BAS32L/8.pdf | |
![]() | H11A5.300 | H11A5.300 FAIRCHILD DIP-6 | H11A5.300.pdf | |
![]() | MDD162-08N1 | MDD162-08N1 IXYS SMD or Through Hole | MDD162-08N1.pdf | |
![]() | LC4064ZC-75NN6 | LC4064ZC-75NN6 LATTICE BGA | LC4064ZC-75NN6.pdf | |
![]() | KMF50F11R05AP | KMF50F11R05AP ORIGINAL SMD or Through Hole | KMF50F11R05AP.pdf | |
![]() | HR25-9TR-12S | HR25-9TR-12S M/A-COM SOPDIP | HR25-9TR-12S.pdf | |
![]() | PPC8349EZUALF | PPC8349EZUALF MOTOROLA BGA | PPC8349EZUALF.pdf | |
![]() | BWBM | BWBM NPE SMD | BWBM.pdf |