창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-59239 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 59239 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 59239 | |
| 관련 링크 | 592, 59239 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LP184F33IET | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP184F33IET.pdf | |
![]() | 416F30033IKT | 30MHz ±30ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30033IKT.pdf | |
![]() | AT1206DRD0793K1L | RES SMD 93.1K OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0793K1L.pdf | |
![]() | TSPD0300HGP | TSPD0300HGP chenmko SMB | TSPD0300HGP.pdf | |
![]() | ICX055BK-A | ICX055BK-A SONY DIP | ICX055BK-A.pdf | |
![]() | 13665-502 | 13665-502 AMIS SOP | 13665-502.pdf | |
![]() | TEA2025B 9V | TEA2025B 9V YCC SMD or Through Hole | TEA2025B 9V.pdf | |
![]() | F211AK684J063C | F211AK684J063C KEMET DIP | F211AK684J063C.pdf | |
![]() | ASC8012 | ASC8012 ASC QFP | ASC8012.pdf | |
![]() | 4420P601250500 | 4420P601250500 Edac SMD or Through Hole | 4420P601250500.pdf | |
![]() | UKL0J152MHDANA | UKL0J152MHDANA nichicon DIP-2 | UKL0J152MHDANA.pdf |