창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-591SXP56S502ZP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 591SXP56S502ZP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 591SXP56S502ZP | |
| 관련 링크 | 591SXP56, 591SXP56S502ZP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | TMK105B7472MV-F | 4700pF 25V 세라믹 커패시터 X7R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | TMK105B7472MV-F.pdf | |
![]() | CPL10R0800FE143 | RES 0.08 OHM 10W 1% AXIAL | CPL10R0800FE143.pdf | |
![]() | FUF3J | FUF3J Fagor SMCDO-214AB | FUF3J.pdf | |
![]() | 014/04748 | 014/04748 ORIGINAL DIP-16 | 014/04748.pdf | |
![]() | MB10HL105PH-G-BND | MB10HL105PH-G-BND FUJI SOP-16 | MB10HL105PH-G-BND.pdf | |
![]() | 2SJ508/ZE | 2SJ508/ZE TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SJ508/ZE.pdf | |
![]() | LTC3566IUF | LTC3566IUF LT SMD or Through Hole | LTC3566IUF.pdf | |
![]() | ML86V7655TBZ010 | ML86V7655TBZ010 OKI SMD or Through Hole | ML86V7655TBZ010.pdf | |
![]() | ADP2504CPZ-REDYKIT | ADP2504CPZ-REDYKIT ORIGINAL SMD or Through Hole | ADP2504CPZ-REDYKIT.pdf | |
![]() | MAX177 | MAX177 MAXIN SMD or Through Hole | MAX177.pdf | |
![]() | ZC421691CDW | ZC421691CDW MOT SMD | ZC421691CDW.pdf | |
![]() | HK2D128M30040 | HK2D128M30040 SAMW DIP2 | HK2D128M30040.pdf |