창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-591SX1N56S501SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 591SX1N56S501SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 591SX1N56S501SP | |
| 관련 링크 | 591SX1N56, 591SX1N56S501SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D330JXBAC | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D330JXBAC.pdf | |
| 4608X-AP2-562LF | RES ARRAY 4 RES 5.6K OHM 8SIP | 4608X-AP2-562LF.pdf | ||
![]() | 600F1R5CT200T | 600F1R5CT200T ATC SMD | 600F1R5CT200T.pdf | |
![]() | C805C | C805C NEC SMD or Through Hole | C805C.pdf | |
![]() | 6MBP300RD060-07 | 6MBP300RD060-07 FUJI SMD or Through Hole | 6MBP300RD060-07.pdf | |
![]() | 018160T3C | 018160T3C IBM TSOP | 018160T3C.pdf | |
![]() | BB9141KV-E2 | BB9141KV-E2 ROHM TQFP64 | BB9141KV-E2.pdf | |
![]() | 74LCX16245 | 74LCX16245 ST TSSOP48 | 74LCX16245 .pdf | |
![]() | CDRH103RNP-121N | CDRH103RNP-121N SUMIDA SMD or Through Hole | CDRH103RNP-121N.pdf | |
![]() | VC2916 | VC2916 VLSI PLCC | VC2916.pdf | |
![]() | AZ494DMTR-E1 | AZ494DMTR-E1 BCO SOP | AZ494DMTR-E1.pdf | |
![]() | TDA5800 | TDA5800 PHL DIP22 | TDA5800.pdf |