창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-591D106X9035R2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 591D106X9035R2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 591D106X9035R2 | |
| 관련 링크 | 591D106X, 591D106X9035R2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UVY2E331MRD | 330µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can 1000 Hrs @ 105°C | UVY2E331MRD.pdf | ||
| CBRLD1-10 TR13 | RECT BRIDGE 1A 1KV 4LPDIP | CBRLD1-10 TR13.pdf | ||
![]() | HXA2G472YE | HXA2G472YE HIT DIP | HXA2G472YE.pdf | |
![]() | WL1H337M10020SS180 | WL1H337M10020SS180 ORIGINAL SMD or Through Hole | WL1H337M10020SS180.pdf | |
![]() | 1A2326BV6 | 1A2326BV6 TI DIP | 1A2326BV6.pdf | |
![]() | 78312AGF-374 | 78312AGF-374 TSHIBA QFP | 78312AGF-374.pdf | |
![]() | OMA200 | OMA200 CLARE DIPSOP | OMA200.pdf | |
![]() | SAF-C165-L25FHA | SAF-C165-L25FHA Infineon SMD or Through Hole | SAF-C165-L25FHA.pdf | |
![]() | G745 | G745 SONY QFN | G745.pdf | |
![]() | VCR3B1087 | VCR3B1087 SAMSUNG QFN6 | VCR3B1087.pdf | |
![]() | AM29LV160BB90EC | AM29LV160BB90EC AMD TSOP48 | AM29LV160BB90EC.pdf |