창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5900-561-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5900 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 5900.stp | |
PCN 설계/사양 | 5900 Series Apr/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 5900 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 560µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 1A | |
전류 - 포화 | 1.1A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 460m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.453" Dia x 0.900" L(11.51mm x 22.86mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 5900561RC | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5900-561-RC | |
관련 링크 | 5900-5, 5900-561-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CPI0805E3R3R-10 | 3.3µH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 220 mOhm 0805 (2012 Metric) | CPI0805E3R3R-10.pdf | |
![]() | 77061203P | RES ARRAY 5 RES 20K OHM 6SIP | 77061203P.pdf | |
RP164PJ220CS | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 1206 | RP164PJ220CS.pdf | ||
![]() | CMF6513K700FKEB11 | RES 13.7K OHM 1.5W 1% AXIAL | CMF6513K700FKEB11.pdf | |
192-222LET-A01 | NTC Thermistor 2.2k Bead | 192-222LET-A01.pdf | ||
![]() | 6801F | 6801F Y SMD0805 | 6801F.pdf | |
![]() | LFXP2-8E5FTN256I | LFXP2-8E5FTN256I LATTICE BGA | LFXP2-8E5FTN256I.pdf | |
![]() | EBW453232-2R2K | EBW453232-2R2K ORIGINAL SMD or Through Hole | EBW453232-2R2K.pdf | |
![]() | GS3800-808-001AB | GS3800-808-001AB GS BGA | GS3800-808-001AB.pdf | |
![]() | HT6292 | HT6292 HT SSOP-16 | HT6292.pdf | |
![]() | IBM25PPC403GCX-3JC80C2 | IBM25PPC403GCX-3JC80C2 IBM SMD or Through Hole | IBM25PPC403GCX-3JC80C2.pdf | |
![]() | 74VCX16721 | 74VCX16721 FAI SSMD | 74VCX16721.pdf |