창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5900-223-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5900 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 5900.stp | |
PCN 설계/사양 | 5900 Series Apr/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 5900 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 22mH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 150mA | |
전류 - 포화 | 180mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 18옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.453" Dia x 0.900" L(11.51mm x 22.86mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5900-223-RC | |
관련 링크 | 5900-2, 5900-223-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
ECS-250-18-20BQ-DS | 25MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-250-18-20BQ-DS.pdf | ||
![]() | RE0402DRE07300KL | RES SMD 300K OHM 0.5% 1/16W 0402 | RE0402DRE07300KL.pdf | |
![]() | CRCW121016R0FKEAHP | RES SMD 16 OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW121016R0FKEAHP.pdf | |
![]() | CRCW08052R00FNEB | RES SMD 2 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052R00FNEB.pdf | |
![]() | CMF5018K200FEEK | RES 18.2K OHM 1/4W 1% AXIAL | CMF5018K200FEEK.pdf | |
![]() | EL4543IU | EL4543IU EL SSOP24L | EL4543IU.pdf | |
![]() | 1206 102K 2000V | 1206 102K 2000V KEMET SMD or Through Hole | 1206 102K 2000V.pdf | |
![]() | MCP618-I/MS | MCP618-I/MS MICROCHIP MSOP-8 | MCP618-I/MS.pdf | |
![]() | AN3334 | AN3334 ORIGINAL SOP | AN3334.pdf | |
![]() | S1D13305FOOA2 | S1D13305FOOA2 EPSON QFP | S1D13305FOOA2.pdf | |
![]() | ADDI7004ABBCZ | ADDI7004ABBCZ AD SMD or Through Hole | ADDI7004ABBCZ.pdf |