창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5900-153-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5900 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 5900.stp | |
PCN 설계/사양 | 5900 Series Apr/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 5900 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 15mH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 190mA | |
전류 - 포화 | 210mA | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 11.5옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.453" Dia x 0.900" L(11.51mm x 22.86mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5900-153-RC | |
관련 링크 | 5900-1, 5900-153-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
![]() | BFC237663134 | 0.13µF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.220" L x 0.512" W (31.00mm x 13.00mm) | BFC237663134.pdf | |
![]() | 2N5114JTXV02 | JFET P-CH 30V TO-206AA | 2N5114JTXV02.pdf | |
![]() | BXA348S05 | BXA348S05 ARTE SMD or Through Hole | BXA348S05.pdf | |
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![]() | MC10H209D | MC10H209D MOT DIP | MC10H209D.pdf | |
![]() | 2SC4544(F) | 2SC4544(F) TOSHIBA SMDDIP | 2SC4544(F).pdf | |
![]() | IDT71321SA55JG8 | IDT71321SA55JG8 INTEGRATEDDEVICE SMD or Through Hole | IDT71321SA55JG8.pdf | |
![]() | IDT9DB1200CGLF | IDT9DB1200CGLF IDT SMD or Through Hole | IDT9DB1200CGLF.pdf | |
![]() | CF94544FN | CF94544FN TI PLCC68 | CF94544FN.pdf | |
![]() | AH128-89TRG | AH128-89TRG TriQuint SOT-89 | AH128-89TRG.pdf | |
![]() | MM74C922CN | MM74C922CN FSC DIP | MM74C922CN.pdf | |
![]() | HSMD-H670 | HSMD-H670 HP SMD0805 | HSMD-H670.pdf |