창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-59-352506-81 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 59-352506-81 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 59-352506-81 | |
관련 링크 | 59-3525, 59-352506-81 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RHE5G2A271J1A2A03B | 270pF 100V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G2A271J1A2A03B.pdf | ||
LFUSCD20065B | DIODE SIC SCHOTKY 650V 20A TO247 | LFUSCD20065B.pdf | ||
AF122-FR-0743KL | RES ARRAY 2 RES 43K OHM 0404 | AF122-FR-0743KL.pdf | ||
3455R03340031 | PHENOLIC AUTO RESET THERMOSTAT | 3455R03340031.pdf | ||
DTZTT1136C | DTZTT1136C ROHM SMD or Through Hole | DTZTT1136C.pdf | ||
X24C01M-3.5 | X24C01M-3.5 Xicor SMD or Through Hole | X24C01M-3.5.pdf | ||
D1HNC60-1 | D1HNC60-1 ST TO-251 | D1HNC60-1.pdf | ||
V160NF03LA | V160NF03LA STM SOP-10 | V160NF03LA.pdf | ||
MC78M20CG | MC78M20CG MOTOROLA SMD or Through Hole | MC78M20CG.pdf | ||
UPD75518GF-351-3B9 | UPD75518GF-351-3B9 NEC QFP | UPD75518GF-351-3B9.pdf | ||
XC3S200AN-FTG256C | XC3S200AN-FTG256C XILINX BGA | XC3S200AN-FTG256C.pdf | ||
DK-S6-EMBD-G-J-XP1 | DK-S6-EMBD-G-J-XP1 XILINX FPGA | DK-S6-EMBD-G-J-XP1.pdf |