창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-58R | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 58R | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOT163 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 58R | |
관련 링크 | 5, 58R 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BPHA24D24LV | REPLACEMENT MODULE 24V HYBRID LV | BPHA24D24LV.pdf | |
![]() | FA-238V 13.5600MB-K0 | 13.56MHz ±50ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238V 13.5600MB-K0.pdf | |
![]() | RT0603BRB0786R6L | RES SMD 86.6 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRB0786R6L.pdf | |
![]() | RG2012N-1822-W-T1 | RES SMD 18.2KOHM 0.05% 1/8W 0805 | RG2012N-1822-W-T1.pdf | |
![]() | V35702SBCBB | V35702SBCBB TOSHIBA SMD or Through Hole | V35702SBCBB.pdf | |
![]() | UPD65622GF-239-3B9 | UPD65622GF-239-3B9 SAM QFP-80P | UPD65622GF-239-3B9.pdf | |
![]() | RLZ5261BTE-11 | RLZ5261BTE-11 ROHM SMD or Through Hole | RLZ5261BTE-11.pdf | |
![]() | SC2509N | SC2509N ORIGINAL DIP | SC2509N.pdf | |
![]() | PHB78N03 | PHB78N03 ORIGINAL SOT-263 | PHB78N03.pdf | |
![]() | A43L1616V-7F | A43L1616V-7F AMIC SMD or Through Hole | A43L1616V-7F.pdf | |
![]() | 27C1024MQB/T20 | 27C1024MQB/T20 ATMEL DIP-40 | 27C1024MQB/T20.pdf | |
![]() | K6E0808C1C-TC12 | K6E0808C1C-TC12 SAMSUNG TSOP28 | K6E0808C1C-TC12.pdf |