창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-58LC64K18B2LG-10 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 58LC64K18B2LG-10 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 58LC64K18B2LG-10 | |
| 관련 링크 | 58LC64K18, 58LC64K18B2LG-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 0034.7214 | FUSE BOARD MNT 800MA 250VAC RAD | 0034.7214.pdf | ||
| .jpg) | RT0402BRE076K19L | RES SMD 6.19KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RT0402BRE076K19L.pdf | |
|  | 54001202 | 54001202 FCI SMD or Through Hole | 54001202.pdf | |
|  | NJM2377V(TE2) | NJM2377V(TE2) JRC SMD or Through Hole | NJM2377V(TE2).pdf | |
|  | 24LC02B-I/S15K | 24LC02B-I/S15K MIC DIEinWAFFLEPK | 24LC02B-I/S15K.pdf | |
|  | K4E170411C-BC60 | K4E170411C-BC60 SAMSUNG SOJ | K4E170411C-BC60.pdf | |
|  | AIC1084-33 | AIC1084-33 ATC/A TO-263 | AIC1084-33 .pdf | |
|  | DF15(4.2)-30DP-0.65V(56) | DF15(4.2)-30DP-0.65V(56) Hirose SMD or Through Hole | DF15(4.2)-30DP-0.65V(56).pdf | |
|  | HYGM76C256CLL-70 | HYGM76C256CLL-70 HY DIP | HYGM76C256CLL-70.pdf | |
|  | R5F212K4SDFP (R5R0C062DB ) | R5F212K4SDFP (R5R0C062DB ) RENESAS SMD or Through Hole | R5F212K4SDFP (R5R0C062DB ).pdf | |
|  | K4D551638D-LC33 | K4D551638D-LC33 SAMSUNG TSOP | K4D551638D-LC33.pdf |