창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-58LC32K36B3-10 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 58LC32K36B3-10 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 58LC32K36B3-10 | |
관련 링크 | 58LC32K3, 58LC32K36B3-10 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | PE98 | PE98 EUTECH SOT-353 | PE98.pdf | |
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![]() | NCV8391 | NCV8391 ON TO-263 | NCV8391.pdf | |
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![]() | MN39473PT | MN39473PT PAN DIP-16 | MN39473PT.pdf | |
![]() | ST13003-K(A)(E) | ST13003-K(A)(E) STM SMD or Through Hole | ST13003-K(A)(E).pdf | |
![]() | UPM1E272MHD1AA | UPM1E272MHD1AA ORIGINAL DIP | UPM1E272MHD1AA.pdf | |
![]() | ISPLSI5384VE-100BN27 | ISPLSI5384VE-100BN27 LATTICE BGA | ISPLSI5384VE-100BN27.pdf | |
![]() | TEA1075AP | TEA1075AP PHIL DIP-18 | TEA1075AP.pdf |