창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-58L64V32F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 58L64V32F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 58L64V32F | |
관련 링크 | 58L64, 58L64V32F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 3413.0117.26 | FUSE BOARD MNT 1.5A 32VAC 63VDC | 3413.0117.26.pdf | |
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![]() | CRCW040286K6FKEDHP | RES SMD 86.6K OHM 1% 1/5W 0402 | CRCW040286K6FKEDHP.pdf | |
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![]() | MBT3906-TF | MBT3906-TF SAMSUNG SMD or Through Hole | MBT3906-TF.pdf | |
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![]() | 2SB1386T100R/BH.R | 2SB1386T100R/BH.R ROHM SMD or Through Hole | 2SB1386T100R/BH.R.pdf | |
![]() | UC-2876 | UC-2876 UNIDEN DIP | UC-2876.pdf | |
![]() | LXC150-1050SH | LXC150-1050SH Excelsys SMD or Through Hole | LXC150-1050SH.pdf | |
![]() | NAZT330M50V6.3X8NBF | NAZT330M50V6.3X8NBF NIC SMD or Through Hole | NAZT330M50V6.3X8NBF.pdf |