창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-58B01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 58B01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 58B01 | |
| 관련 링크 | 58B, 58B01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-10.000MHZ-D4Y-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-10.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | TRR03EZPF3004 | RES SMD 3M OHM 1% 1/10W 0603 | TRR03EZPF3004.pdf | |
![]() | RT1206BRC07267KL | RES SMD 267K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RT1206BRC07267KL.pdf | |
![]() | LTC1650ACS | LTC1650ACS LT SMD or Through Hole | LTC1650ACS.pdf | |
![]() | 2N2917 | 2N2917 HAR CAN6 | 2N2917.pdf | |
![]() | ARW-105DB1 | ARW-105DB1 GOODSKY DIP-SOP | ARW-105DB1.pdf | |
![]() | TC7SB66FU(T5L | TC7SB66FU(T5L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7SB66FU(T5L.pdf | |
![]() | HDSP-2012 | HDSP-2012 HP CDIP | HDSP-2012.pdf | |
![]() | CDM9V17 | CDM9V17 MOT PLCC44 | CDM9V17.pdf | |
![]() | RT3090L CPU RT3090L 802.11 b/g/n | RT3090L CPU RT3090L 802.11 b/g/n RALINK QFN76 | RT3090L CPU RT3090L 802.11 b/g/n.pdf |