창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-587R693H01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 587R693H01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-18 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 587R693H01 | |
관련 링크 | 587R69, 587R693H01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CK45-R3FD331K-NR | 330pF 3000V(3kV) 세라믹 커패시터 R 방사형, 디스크 0.335" Dia(8.50mm) | CK45-R3FD331K-NR.pdf | |
![]() | EAST1608BA2 | Blue 470nm LED Indication - Discrete 3.2V 0603 (1608 Metric) | EAST1608BA2.pdf | |
![]() | AC0805JR-0733RL | RES SMD 33 OHM 5% 1/8W 0805 | AC0805JR-0733RL.pdf | |
![]() | RMCF1206FG53K6 | RES SMD 53.6K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG53K6.pdf | |
![]() | GL128 | GL128 CENESYS BGA | GL128.pdf | |
![]() | K4T1G08400 | K4T1G08400 SAMSUNG BGA | K4T1G08400.pdf | |
![]() | KIA278R000P5-FOA | KIA278R000P5-FOA KEC SMD or Through Hole | KIA278R000P5-FOA.pdf | |
![]() | T370N26TOF | T370N26TOF EUPEC SMD or Through Hole | T370N26TOF.pdf | |
![]() | ICL7650CSD+T | ICL7650CSD+T MAXIM SOP14 | ICL7650CSD+T.pdf | |
![]() | LE792388TVC.MF | LE792388TVC.MF MICROSEMI SMD or Through Hole | LE792388TVC.MF.pdf | |
![]() | PWF2403D-6W | PWF2403D-6W MORNSUN DIP | PWF2403D-6W.pdf |