창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-587-001 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 587-001 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 587-001 | |
| 관련 링크 | 587-, 587-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | XCV800-4FG676CES | XCV800-4FG676CES XILINX BGA | XCV800-4FG676CES.pdf | |
![]() | PST424A230NR | PST424A230NR MITSUMI SOT-23 | PST424A230NR.pdf | |
![]() | BA4424 ZIP | BA4424 ZIP BORH ZIP | BA4424 ZIP.pdf | |
![]() | TAJA224M050 | TAJA224M050 AVX SMD or Through Hole | TAJA224M050.pdf | |
![]() | 1206 3M | 1206 3M ORIGINAL SMD or Through Hole | 1206 3M.pdf | |
![]() | GN3G | GN3G EIC DO-214AB | GN3G.pdf | |
![]() | 7MBR75RTB060 | 7MBR75RTB060 FUJI SMD or Through Hole | 7MBR75RTB060.pdf | |
![]() | H312008 | H312008 LITTELFUSE SMD or Through Hole | H312008.pdf | |
![]() | 2SC4178-T1B | 2SC4178-T1B NEC SOT323-3 | 2SC4178-T1B.pdf | |
![]() | RFP44100M | RFP44100M ORIGINAL SMD or Through Hole | RFP44100M.pdf | |
![]() | TA8104 | TA8104 ORIGINAL SOP | TA8104.pdf | |
![]() | TS130S-1 | TS130S-1 MORNSUN SOP | TS130S-1.pdf |