창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-58622-2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 58622-2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 58622-2 | |
| 관련 링크 | 5862, 58622-2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 067602.5MXEP | FUSE CERAMIC 2.5A 250VAC AXIAL | 067602.5MXEP.pdf | |
![]() | SDE0403A-330K | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 600mA 485 mOhm Max Nonstandard | SDE0403A-330K.pdf | |
![]() | 1563CN | 1563CN AIC DIP-8 | 1563CN.pdf | |
![]() | CBB13 681K/400 P10 | CBB13 681K/400 P10 HBCKAY SMD or Through Hole | CBB13 681K/400 P10.pdf | |
![]() | DF3A-2P-2DS | DF3A-2P-2DS HRS SMD or Through Hole | DF3A-2P-2DS.pdf | |
![]() | 188608470 | 188608470 PHYCOMP SMD or Through Hole | 188608470.pdf | |
![]() | R6502EAP | R6502EAP R DIP40 | R6502EAP.pdf | |
![]() | 16233543 | 16233543 ST SOP-10 | 16233543.pdf | |
![]() | PBYL1525CTB | PBYL1525CTB ORIGINAL TO-263 | PBYL1525CTB.pdf | |
![]() | MN1120 | MN1120 ORIGINAL DIP | MN1120.pdf | |
![]() | AD7533JQ | AD7533JQ ADI CDIP | AD7533JQ.pdf | |
![]() | MIC811MUY-TR | MIC811MUY-TR MICREL SOT-143 | MIC811MUY-TR.pdf |