창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-586-2402-205F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 586-2402-205F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | LED | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 586-2402-205F | |
관련 링크 | 586-240, 586-2402-205F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MLG0603P1N4ST000 | 1.4nH Unshielded Multilayer Inductor 800mA 90 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | MLG0603P1N4ST000.pdf | |
![]() | HM71S-06032R2LFTR | 2.2µH Shielded Wirewound Inductor 920mA 50 mOhm Max Nonstandard | HM71S-06032R2LFTR.pdf | |
![]() | LFSC25N23B0320BAH-972 | LFSC25N23B0320BAH-972 ORIGINAL SMD or Through Hole | LFSC25N23B0320BAH-972.pdf | |
![]() | 57C71-35T | 57C71-35T WSI DIP | 57C71-35T.pdf | |
![]() | HEAT SINK 28X28X7.9MM | HEAT SINK 28X28X7.9MM HSINWEI DIP | HEAT SINK 28X28X7.9MM.pdf | |
![]() | THS4061CDGNR | THS4061CDGNR TI SMD or Through Hole | THS4061CDGNR.pdf | |
![]() | 2SC3193Y | 2SC3193Y KEC TO-92 | 2SC3193Y.pdf | |
![]() | 9508WP | 9508WP ST MSOP8 | 9508WP.pdf | |
![]() | EP900DI-50 | EP900DI-50 ALTERA DIP | EP900DI-50.pdf | |
![]() | EL816M(C)(D)-VG | EL816M(C)(D)-VG EVERLIGHT SMD or Through Hole | EL816M(C)(D)-VG.pdf | |
![]() | MSM531031B-60 | MSM531031B-60 OKI SOP-32 | MSM531031B-60.pdf |