창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-585R727H06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 585R727H06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 585R727H06 | |
| 관련 링크 | 585R72, 585R727H06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MAL213636152E3 | 1500µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can 7000 Hrs @ 105°C | MAL213636152E3.pdf | |
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![]() | TZMC4V3GS08 | TZMC4V3GS08 VIS SMD or Through Hole | TZMC4V3GS08.pdf | |
![]() | BCM5770A1KPB P11 | BCM5770A1KPB P11 BROADCOM BGA | BCM5770A1KPB P11.pdf | |
![]() | 0204-3R3K | 0204-3R3K LY DIP | 0204-3R3K.pdf | |
![]() | MNC103DP | MNC103DP N/A DIP | MNC103DP.pdf | |
![]() | BBINA122U | BBINA122U BB SOP8 | BBINA122U.pdf | |
![]() | CSD97370Q5M | CSD97370Q5M TI SMD or Through Hole | CSD97370Q5M.pdf | |
![]() | NAND08GAH0FZC5F | NAND08GAH0FZC5F ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND08GAH0FZC5F.pdf | |
![]() | B82141-A1104-J | B82141-A1104-J SIEMENS SMD or Through Hole | B82141-A1104-J.pdf | |
![]() | LWQ04AN16NJ00D | LWQ04AN16NJ00D MURATA SMD | LWQ04AN16NJ00D.pdf |