창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-585DX4Q25F103SP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 585DX4Q25F103SP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 585DX4Q25F103SP | |
| 관련 링크 | 585DX4Q25, 585DX4Q25F103SP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECQ-V1J683JMW | 0.068µF Film Capacitor 63V Polyester, Metallized - Stacked Radial 0.295" L x 0.126" W (7.50mm x 3.20mm) | ECQ-V1J683JMW.pdf | |
![]() | 416F300XXCLR | 30MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F300XXCLR.pdf | |
![]() | CRGS2010J1R2 | RES SMD 1.2 OHM 5% 3/4W 2010 | CRGS2010J1R2.pdf | |
![]() | TA80386DX25 | TA80386DX25 INTEL PGA | TA80386DX25.pdf | |
![]() | ICS557M-01LF | ICS557M-01LF ICS SOP8 | ICS557M-01LF.pdf | |
![]() | AM29DL161DB-90EF | AM29DL161DB-90EF AMD SMD or Through Hole | AM29DL161DB-90EF.pdf | |
![]() | LAA127ES | LAA127ES IXYS SMD8 | LAA127ES.pdf | |
![]() | B5A60V1 | B5A60V1 KEC TO-220 | B5A60V1.pdf | |
![]() | EFHP5830ABP | EFHP5830ABP LAN DIP20 | EFHP5830ABP.pdf | |
![]() | 88HFR10M | 88HFR10M IR DO-203AB(DO-5) | 88HFR10M.pdf | |
![]() | HFCT-5208MZ | HFCT-5208MZ ORIGINAL SMD or Through Hole | HFCT-5208MZ.pdf | |
![]() | 74ALCH16245 | 74ALCH16245 ORIGINAL SOP | 74ALCH16245.pdf |