창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-585-00027-00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 585-00027-00 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 585-00027-00 | |
관련 링크 | 585-000, 585-00027-00 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | LP111F33CDT | 11.0592MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP111F33CDT.pdf | |
![]() | CM200S32.768KAZF | CM200S32.768KAZF CMD QSOP-16PIN | CM200S32.768KAZF.pdf | |
![]() | 1N2037 | 1N2037 ORIGINAL DIP | 1N2037.pdf | |
![]() | 5NKD1E8382 | 5NKD1E8382 BOSCH PLCC28 | 5NKD1E8382.pdf | |
![]() | THS4275DRG4 | THS4275DRG4 TI SOP8 | THS4275DRG4.pdf | |
![]() | SPAKDSP311VF150 | SPAKDSP311VF150 Freescale SMD or Through Hole | SPAKDSP311VF150.pdf | |
![]() | RD28F3208C3T70 | RD28F3208C3T70 INTEL BGA | RD28F3208C3T70.pdf | |
![]() | BA9016AF | BA9016AF ROHM SMD or Through Hole | BA9016AF.pdf | |
![]() | Q346018011 | Q346018011 ST SOP16 | Q346018011.pdf | |
![]() | CAT1232LPV4 | CAT1232LPV4 CSI SOP-8 | CAT1232LPV4.pdf | |
![]() | MB88514BP-G-429M-SH-R | MB88514BP-G-429M-SH-R FUJ DIP-64 | MB88514BP-G-429M-SH-R.pdf | |
![]() | EP1800GI-2 | EP1800GI-2 ALTERA PGA | EP1800GI-2.pdf |