창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-58468 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 58468 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PLCC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 58468 | |
관련 링크 | 584, 58468 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SX18AC/S0 | SX18AC/S0 BUBICOM SOP18 | SX18AC/S0.pdf | |
![]() | LP5951MG-2.5-LF | LP5951MG-2.5-LF NS SMD or Through Hole | LP5951MG-2.5-LF.pdf | |
![]() | 1829345 | 1829345 PHOENIX/WSI SMD or Through Hole | 1829345.pdf | |
![]() | RF-190-F | RF-190-F RONGFENG SMD or Through Hole | RF-190-F.pdf | |
![]() | 1N4770A180V | 1N4770A180V ST DO-41 | 1N4770A180V.pdf | |
![]() | DF3A6.8FV TDL3.Z | DF3A6.8FV TDL3.Z TOSHIBA SOT723 | DF3A6.8FV TDL3.Z.pdf | |
![]() | TOF2600DPI4CNP | TOF2600DPI4CNP ORIGINAL SMD or Through Hole | TOF2600DPI4CNP.pdf | |
![]() | TLP3062(D4.S.C.F) | TLP3062(D4.S.C.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP3062(D4.S.C.F).pdf | |
![]() | HD74LS112FPEL | HD74LS112FPEL RENESAS SOP16 | HD74LS112FPEL.pdf | |
![]() | K4R1008V1D-TI12 | K4R1008V1D-TI12 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4R1008V1D-TI12.pdf | |
![]() | LK-5140(47C434NR-207) | LK-5140(47C434NR-207) ETRON DIP42 | LK-5140(47C434NR-207).pdf |