창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-58270 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 58270 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 58270 | |
| 관련 링크 | 582, 58270 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 560MMT | FUSE CRTRDGE 560A 690VAC/500VDC | 560MMT.pdf | |
![]() | 416F26012ATR | 26MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F26012ATR.pdf | |
![]() | HEATSINK/FAN REQUIRED A | HEATSINK/FAN REQUIRED A IGIGA BGA | HEATSINK/FAN REQUIRED A.pdf | |
![]() | BAS86-PHI | BAS86-PHI NXP SMD or Through Hole | BAS86-PHI.pdf | |
![]() | QL3012-1PF144C | QL3012-1PF144C QL QFP | QL3012-1PF144C.pdf | |
![]() | IDT71024S1SY | IDT71024S1SY IDT PLCC | IDT71024S1SY.pdf | |
![]() | 710003FAEGWDV1-2 | 710003FAEGWDV1-2 SIEMENS QFP | 710003FAEGWDV1-2.pdf | |
![]() | EPF6010QC208-2N | EPF6010QC208-2N ALTERA QFP | EPF6010QC208-2N.pdf | |
![]() | 2.2UH/1008 | 2.2UH/1008 HILSIN 2520 | 2.2UH/1008.pdf | |
![]() | RH80532 | RH80532 Intel PGA | RH80532.pdf | |
![]() | BQ2022DBZR〖〗 | BQ2022DBZR〖〗 TI SMD or Through Hole | BQ2022DBZR〖〗.pdf | |
![]() | OPA551AU | OPA551AU BB SOP8 | OPA551AU.pdf |