창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-58246-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 58246-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 58246-1 | |
| 관련 링크 | 5824, 58246-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SIT9120AI-1D3-33E161.132800T | OSC XO 3.3V 161.1328MHZ | SIT9120AI-1D3-33E161.132800T.pdf | |
![]() | RL1206JR-070R091L | RES SMD 0.091 OHM 5% 1/4W 1206 | RL1206JR-070R091L.pdf | |
![]() | APBE2RGRA | APBE2RGRA AUGAT SMD or Through Hole | APBE2RGRA.pdf | |
![]() | XCV2600-6FG1156C | XCV2600-6FG1156C XILINX BGA-1156 | XCV2600-6FG1156C.pdf | |
![]() | LXP730LE A1 | LXP730LE A1 INTEL QFP-64L | LXP730LE A1.pdf | |
![]() | 19C200PA5K | 19C200PA5K HONEYWELL SMD or Through Hole | 19C200PA5K.pdf | |
![]() | SFH3310 | SFH3310 OSRAM DIP-2 | SFH3310.pdf | |
![]() | MAX6386XS29D2 | MAX6386XS29D2 MAX Call | MAX6386XS29D2.pdf | |
![]() | GL1L5MS350S-T2 | GL1L5MS350S-T2 THINFILM SMD or Through Hole | GL1L5MS350S-T2.pdf | |
![]() | BCM5202CKPB | BCM5202CKPB BCM BGA | BCM5202CKPB.pdf | |
![]() | HRM-100-2.19PSP(40) | HRM-100-2.19PSP(40) HIROSE SMD or Through Hole | HRM-100-2.19PSP(40).pdf | |
![]() | MT47H32M16CC-5E IT | MT47H32M16CC-5E IT MICRON BGA | MT47H32M16CC-5E IT.pdf |