창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5822SMJ/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5820-5822SM(J,G) DO-214BA Pkg Drawing | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 40V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 500mV @ 3A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1.5mA @ 40V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AB | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5822SMJ/TR13 | |
| 관련 링크 | 5822SMJ, 5822SMJ/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | RT0603WRB0741R2L | RES SMD 41.2OHM 0.05% 1/10W 0603 | RT0603WRB0741R2L.pdf | |
![]() | RR01J3K6TB | RES 3.60K OHM 1W 5% AXIAL | RR01J3K6TB.pdf | |
| EFR32MG1V132F256GM32-B0 | IC MCU 32BIT 256KB 32QFN | EFR32MG1V132F256GM32-B0.pdf | ||
![]() | STD1028T4 | STD1028T4 ONSemiconductor SMD or Through Hole | STD1028T4.pdf | |
![]() | K4H281638D-TCB3 | K4H281638D-TCB3 ORIGINAL TSSOP | K4H281638D-TCB3.pdf | |
![]() | FSPG8640 | FSPG8640 NS DIP-20 | FSPG8640.pdf | |
![]() | AIC-8267AT | AIC-8267AT ADAPTEC TQFP | AIC-8267AT.pdf | |
![]() | MCP1316MT-29ME/OT | MCP1316MT-29ME/OT MICROCHIP 5 SOT-23 T R | MCP1316MT-29ME/OT.pdf | |
![]() | 11L29 | 11L29 PHILIPS SMD or Through Hole | 11L29.pdf | |
![]() | SDA2125XGEG | SDA2125XGEG SIEMENS SOP20 | SDA2125XGEG.pdf | |
![]() | ERJ8ENF4703V | ERJ8ENF4703V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ8ENF4703V.pdf | |
![]() | ADS8329IBRSARG4 | ADS8329IBRSARG4 TI NA | ADS8329IBRSARG4.pdf |