창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5822137-4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5822137-4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Connector | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5822137-4 | |
| 관련 링크 | 58221, 5822137-4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCE5C2A561J0DBH03A | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.098" W(3.60mm x 2.50mm) | RCE5C2A561J0DBH03A.pdf | |
![]() | K100J15C0GF5UH5 | 10pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K100J15C0GF5UH5.pdf | |
![]() | D183Z39Z5UH6UL2R | 0.018µF 100V 세라믹 커패시터 Z5U 방사형, 디스크 0.394" Dia(10.00mm) | D183Z39Z5UH6UL2R.pdf | |
![]() | MCP1253-33X50IS | MCP1253-33X50IS MICROCHIPTECHNOLO SMD or Through Hole | MCP1253-33X50IS.pdf | |
![]() | REG113NA-2.5/2 | REG113NA-2.5/2 TI SOT23-5 | REG113NA-2.5/2.pdf | |
![]() | KC40E1C106M-TS | KC40E1C106M-TS ORIGINAL SMD or Through Hole | KC40E1C106M-TS.pdf | |
![]() | MGF1801 | MGF1801 MIT SMD or Through Hole | MGF1801.pdf | |
![]() | GX214-ACKC | GX214-ACKC GENNUM SMD or Through Hole | GX214-ACKC.pdf | |
![]() | XPC823ZT81B | XPC823ZT81B MOTOROLA BGA | XPC823ZT81B.pdf | |
![]() | VTI-01 | VTI-01 SAMSUNG SIP15 | VTI-01.pdf | |
![]() | XCR3512XL-12FG324I | XCR3512XL-12FG324I XILINX SMD or Through Hole | XCR3512XL-12FG324I.pdf | |
![]() | FZT795 | FZT795 ZETXE SOT223 | FZT795.pdf |