창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5821SMJ/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5820-5822SM(J,G) DO-214BA Pkg Drawing | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
전류 -평균 정류(Io) | 3A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 480mV @ 3A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1.5mA @ 30V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-214AB, SMC | |
공급 장치 패키지 | DO-214AB | |
작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5821SMJ/TR13 | |
관련 링크 | 5821SMJ, 5821SMJ/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
![]() | B43501F2158M60 | 1500µF 200V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 65 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501F2158M60.pdf | |
![]() | CX3225CA16000H0HSSZ1 | 16MHz ±20ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD | CX3225CA16000H0HSSZ1.pdf | |
THS50820RJ | RES CHAS MNT 820 OHM 5% 50W | THS50820RJ.pdf | ||
![]() | FX1900-0000-0025-L | Resistive Force Sensor 11.34kgf (25lbs) | FX1900-0000-0025-L.pdf | |
![]() | F930G475MAA | F930G475MAA NICHICON SMD or Through Hole | F930G475MAA.pdf | |
![]() | TC74AC573P | TC74AC573P TOSHBIA SMD or Through Hole | TC74AC573P.pdf | |
![]() | CB3-3C-8M0000-T | CB3-3C-8M0000-T CTS CB3Series8MHz7x | CB3-3C-8M0000-T.pdf | |
![]() | G5128TB1UF | G5128TB1UF GMT SOT23-6 | G5128TB1UF.pdf | |
![]() | S-8357B60MC-NJT0T2 | S-8357B60MC-NJT0T2 SII SMD or Through Hole | S-8357B60MC-NJT0T2.pdf | |
![]() | BB208-02 74 | BB208-02 74 ORIGINAL SMD or Through Hole | BB208-02 74.pdf | |
![]() | XL93LC66AP | XL93LC66AP EXL DIP | XL93LC66AP.pdf | |
![]() | E3T-FT21 | E3T-FT21 OMRON DIP | E3T-FT21.pdf |