창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-58219 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 58219 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 58219 | |
| 관련 링크 | 582, 58219 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 402F5001XIKR | 50MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F5001XIKR.pdf | |
![]() | KBE00500AM-0437 | KBE00500AM-0437 SAMSUNG BGA | KBE00500AM-0437.pdf | |
![]() | LTC1154CS8#TR | LTC1154CS8#TR LINEAR 8SO | LTC1154CS8#TR.pdf | |
![]() | CX-5F 4.433MHZ | CX-5F 4.433MHZ KSS SMD-DIP | CX-5F 4.433MHZ.pdf | |
![]() | MT46H8M16LFBF-5 | MT46H8M16LFBF-5 Micron VFBGA60 | MT46H8M16LFBF-5.pdf | |
![]() | TDDA8174 | TDDA8174 ST ZIP11 | TDDA8174.pdf | |
![]() | SC422747CDWE | SC422747CDWE FRESSCAL SMD or Through Hole | SC422747CDWE.pdf | |
![]() | MB81C4256-80P | MB81C4256-80P FUJITSU DIP | MB81C4256-80P.pdf | |
![]() | HE-003 | HE-003 ORIGINAL SMD or Through Hole | HE-003.pdf | |
![]() | EG80C188XL25 | EG80C188XL25 INTEL SMD or Through Hole | EG80C188XL25.pdf | |
![]() | BR95080-RDW6TP | BR95080-RDW6TP ROHM TSSOP8 | BR95080-RDW6TP.pdf | |
![]() | OZF-S-112LM1 | OZF-S-112LM1 ORIGINAL DIP | OZF-S-112LM1.pdf |