창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-581D071 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 581D071 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 581D071 | |
| 관련 링크 | 581D, 581D071 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SLF6045T-4R7N2R4-3PF | 4.7µH Shielded Wirewound Inductor 3.2A 34.45 mOhm Max Nonstandard | SLF6045T-4R7N2R4-3PF.pdf | |
![]() | 24C02N S27 | 24C02N S27 ADI SOP16 | 24C02N S27.pdf | |
![]() | MITEL EARTH2C PR | MITEL EARTH2C PR MITEL BGA | MITEL EARTH2C PR.pdf | |
![]() | M54937 | M54937 MITSUBIS DIP | M54937.pdf | |
![]() | XC6219B332(3.3V) | XC6219B332(3.3V) XYT SMD or Through Hole | XC6219B332(3.3V).pdf | |
![]() | FS781BXB | FS781BXB IMI SOP8 | FS781BXB.pdf | |
![]() | LT10.7MHY-A | LT10.7MHY-A JK SMD or Through Hole | LT10.7MHY-A.pdf | |
![]() | C3225JF1C106ZTR00N 1210-106Z | C3225JF1C106ZTR00N 1210-106Z TDK SMD or Through Hole | C3225JF1C106ZTR00N 1210-106Z.pdf | |
![]() | IDT71V30L155TF | IDT71V30L155TF IDT TQFP1414-100 | IDT71V30L155TF.pdf | |
![]() | C2300 | C2300 NEC DIP | C2300.pdf | |
![]() | TLV2352MJGB 5962-9688101QPA | TLV2352MJGB 5962-9688101QPA TI SMD or Through Hole | TLV2352MJGB 5962-9688101QPA.pdf | |
![]() | 352619-1 | 352619-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 352619-1.pdf |