창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5819LT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 5819LT1G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOD123 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 5819LT1G | |
| 관련 링크 | 5819, 5819LT1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | PA4300.223NLT | 22µH Shielded Wirewound Inductor 890mA 156 mOhm Max Nonstandard | PA4300.223NLT.pdf | |
![]() | H417R4BYA | RES 17.4 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H417R4BYA.pdf | |
![]() | PC87366-ICK/ULA | PC87366-ICK/ULA NS QFP | PC87366-ICK/ULA.pdf | |
![]() | R5F562TADDFP | R5F562TADDFP Renesas SMD or Through Hole | R5F562TADDFP.pdf | |
![]() | BTB08-600SWRG.. | BTB08-600SWRG.. ST TO-220 | BTB08-600SWRG...pdf | |
![]() | MP4461XQ-LF-Z | MP4461XQ-LF-Z MPS QFN10-3 | MP4461XQ-LF-Z.pdf | |
![]() | OP215AJ/QMLR | OP215AJ/QMLR AD CAN | OP215AJ/QMLR.pdf | |
![]() | DG306-5.0-02P-13-00A(H) | DG306-5.0-02P-13-00A(H) DEGSON SMD or Through Hole | DG306-5.0-02P-13-00A(H).pdf | |
![]() | RD5.6M-(T1B) | RD5.6M-(T1B) NEC SOT23-3 | RD5.6M-(T1B).pdf | |
![]() | CL10C0R5CB8NNN | CL10C0R5CB8NNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL10C0R5CB8NNN.pdf | |
![]() | RC2012J0561CM | RC2012J0561CM SAM RES | RC2012J0561CM.pdf | |
![]() | RJK03F0DPA | RJK03F0DPA RENESAS SMD or Through Hole | RJK03F0DPA.pdf |