창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-5818SMJ/TR13 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 5817SMG-5819SMG | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 다이오드 유형 | 쇼트키 | |
| 전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
| 전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 550mV @ 1A | |
| 속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
| 역회복 시간(trr) | - | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 1mA @ 30V | |
| 정전 용량 @ Vr, F | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | DO-214AA, SMB | |
| 공급 장치 패키지 | DO-214AA | |
| 작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 5818SMJ/TR13 | |
| 관련 링크 | 5818SMJ, 5818SMJ/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 875075155002 | 220µF 6.3V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 8 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | 875075155002.pdf | |
![]() | 7M-27.000MAHV-T | 27MHz ±30ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M-27.000MAHV-T.pdf | |
![]() | SRU1028A-330Y | 33µH Shielded Wirewound Inductor 1.25A 180 mOhm Max Nonstandard | SRU1028A-330Y.pdf | |
![]() | 3296-W-103 10K | 3296-W-103 10K BOURNS SMD or Through Hole | 3296-W-103 10K.pdf | |
![]() | IN6267A 6303A | IN6267A 6303A EIC DO-201AD | IN6267A 6303A.pdf | |
![]() | 216TCCCGA15F | 216TCCCGA15F ATI BGA | 216TCCCGA15F.pdf | |
![]() | V3-2418S | V3-2418S MOTIEN SIP7 | V3-2418S.pdf | |
![]() | Z2039 | Z2039 ZETEX NA | Z2039.pdf | |
![]() | TRC82425ANLE | TRC82425ANLE TRXCOM SMD | TRC82425ANLE.pdf | |
![]() | MHW808-3 | MHW808-3 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHW808-3.pdf | |
![]() | UPD72325GJ-10 | UPD72325GJ-10 NEC QFP | UPD72325GJ-10.pdf | |
![]() | LQ021B8DB02B | LQ021B8DB02B SHARP SMD or Through Hole | LQ021B8DB02B.pdf |