창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5818SMG/TR13 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5817SMG-5819SMG | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | 다이오드, 정류기 - 단일 | |
제조업체 | Microsemi Corporation | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | 유효 | |
다이오드 유형 | 쇼트키 | |
전압 - DC 역방향(Vr)(최대) | 30V | |
전류 -평균 정류(Io) | 1A | |
전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 550mV @ 1A | |
속도 | 고속 회복 =< 500 ns, > 200mA(Io) | |
역회복 시간(trr) | - | |
전류 - 역누설 @ Vr | 1mA @ 30V | |
정전 용량 @ Vr, F | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | DO-215AA, SMB 갈매기날개형 | |
공급 장치 패키지 | DO-215AA | |
작동 온도 - 접합 | -55°C ~ 150°C | |
표준 포장 | 3,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5818SMG/TR13 | |
관련 링크 | 5818SMG, 5818SMG/TR13 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | VJ0603D3R9BLPAP | 3.9pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D3R9BLPAP.pdf | |
![]() | SLF10145T-152MR22-PF | 1.5mH Shielded Wirewound Inductor 260mA 4.08 Ohm Max Nonstandard | SLF10145T-152MR22-PF.pdf | |
![]() | IMC1812BN221K | 220µH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 10 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812BN221K.pdf | |
![]() | LTR18EZPJ000 | RES SMD 0.0 OHM 3/4W 1206 WIDE | LTR18EZPJ000.pdf | |
![]() | 1513715-1 | 1513715-1 TYCOAMP SMD or Through Hole | 1513715-1.pdf | |
![]() | ASEK-64L | ASEK-64L N/M QFP-64 | ASEK-64L.pdf | |
![]() | DTD343TKA | DTD343TKA ROHM SOT-23 | DTD343TKA.pdf | |
![]() | 2N7002T-7-G | 2N7002T-7-G DIODES SMD or Through Hole | 2N7002T-7-G.pdf | |
![]() | PI78M09 | PI78M09 PI SMD or Through Hole | PI78M09.pdf | |
![]() | HFBR1414Z | HFBR1414Z AVAGO SMD or Through Hole | HFBR1414Z.pdf | |
![]() | 24C082P | 24C082P CSI DIP | 24C082P.pdf |