창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5817SMJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5817SMJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5817SMJ | |
관련 링크 | 5817, 5817SMJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CM309E4096000ABJT | 40.96MHz ±50ppm 수정 18pF 80옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, J-리드(Lead) | CM309E4096000ABJT.pdf | |
![]() | ASTMHTV-66.666MHZ-ZJ-E-T3 | 66.666MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.63 V Enable/Disable | ASTMHTV-66.666MHZ-ZJ-E-T3.pdf | |
![]() | JR11030(Y/W/R) | JR11030(Y/W/R) FOXCONN DIP | JR11030(Y/W/R).pdf | |
![]() | MB64H179-Z34 | MB64H179-Z34 FUJI SMD or Through Hole | MB64H179-Z34.pdf | |
![]() | 3186FE272T350APA1 | 3186FE272T350APA1 CDE DIP | 3186FE272T350APA1.pdf | |
![]() | FP6192-36GB3P | FP6192-36GB3P FIT SOT-89 | FP6192-36GB3P.pdf | |
![]() | HA2-911-8 | HA2-911-8 HARRIS CAN | HA2-911-8.pdf | |
![]() | CLT90535CX | CLT90535CX MITEL QFP | CLT90535CX.pdf | |
![]() | 73R2 | 73R2 ORIGINAL SMD or Through Hole | 73R2.pdf | |
![]() | DSEI2*61-060C | DSEI2*61-060C ORIGINAL SMD or Through Hole | DSEI2*61-060C.pdf | |
![]() | AN7244 | AN7244 PANASONIC SMD or Through Hole | AN7244.pdf |