창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-581024B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 581024B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 581024B | |
| 관련 링크 | 5810, 581024B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0494.375NRHF | FUSE BOARD MOUNT 375MA 32VAC/VDC | 0494.375NRHF.pdf | |
![]() | RT0805CRD074R99L | RES SMD 4.99 OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRD074R99L.pdf | |
![]() | H811RFDA | RES 11.0 OHM 1/4W 1% AXIAL | H811RFDA.pdf | |
![]() | 02570503X | 02570503X littelfuse fuse | 02570503X.pdf | |
![]() | LYT676-R1S2 (-26) | LYT676-R1S2 (-26) OSRAM SMD or Through Hole | LYT676-R1S2 (-26).pdf | |
![]() | MB90089PF-G-191-BND | MB90089PF-G-191-BND FUJ SMD | MB90089PF-G-191-BND.pdf | |
![]() | MB87M1851HBGE1 | MB87M1851HBGE1 FUJITSU SMD or Through Hole | MB87M1851HBGE1.pdf | |
![]() | E3SB16.3840F10E11 | E3SB16.3840F10E11 HOSONIC SMD | E3SB16.3840F10E11.pdf | |
![]() | K5N2866ABN-DF66 | K5N2866ABN-DF66 SAMSUNG BGA | K5N2866ABN-DF66.pdf | |
![]() | BA5852FP | BA5852FP ROHM SOP | BA5852FP.pdf | |
![]() | C0603CH1H010C | C0603CH1H010C TDK SMD or Through Hole | C0603CH1H010C.pdf | |
![]() | S1B-ND | S1B-ND JXND SMD or Through Hole | S1B-ND.pdf |