창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-580R953H09 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 580R953H09 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 580R953H09 | |
| 관련 링크 | 580R95, 580R953H09 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | RLY70000 | Solid State Relay 3PST (3 Form A) SSR with Integrated Heat Sink | RLY70000.pdf | |
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![]() | LF13WBP-20P | LF13WBP-20P HIROSE SMD or Through Hole | LF13WBP-20P.pdf | |
![]() | H5MS2562JFR-J3M | H5MS2562JFR-J3M Hynix SMD or Through Hole | H5MS2562JFR-J3M.pdf | |
![]() | G73-U-N-A2 | G73-U-N-A2 NVIDIA BGA | G73-U-N-A2.pdf | |
![]() | JZ3406 | JZ3406 JZ SOT23-5 | JZ3406.pdf | |
![]() | TDA61010 | TDA61010 PHI DIP | TDA61010.pdf |