창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-58050 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 58050 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 58050 | |
| 관련 링크 | 580, 58050 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| CLF12555T-101M-H | 100µH Shielded Wirewound Inductor 1.3A 190 mOhm Nonstandard | CLF12555T-101M-H.pdf | ||
![]() | RMCF0402FT54R9 | RES SMD 54.9 OHM 1% 1/16W 0402 | RMCF0402FT54R9.pdf | |
![]() | HRG3216P-1821-D-T1 | RES SMD 1.82K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-1821-D-T1.pdf | |
![]() | 4606X-102-391LF | RES ARRAY 3 RES 390 OHM 6SIP | 4606X-102-391LF.pdf | |
![]() | TCM2951-3.0VOA | TCM2951-3.0VOA ONS SMD or Through Hole | TCM2951-3.0VOA.pdf | |
![]() | SB860DCT/R | SB860DCT/R PANJIT TO-263D2PAK | SB860DCT/R.pdf | |
![]() | D4SB40LF | D4SB40LF SHINDEN DIP-4 | D4SB40LF.pdf | |
![]() | SP810EK-2-3/TR | SP810EK-2-3/TR SIPEX SOT23 | SP810EK-2-3/TR.pdf | |
![]() | KD1084DT33R | KD1084DT33R ST TO-252 DPAK Cu Wire | KD1084DT33R.pdf | |
![]() | BZV85-C62.113 | BZV85-C62.113 PHILIPS SMD or Through Hole | BZV85-C62.113.pdf | |
![]() | BU3331S | BU3331S ORIGINAL DIP-32L | BU3331S.pdf | |
![]() | CN7757-12 | CN7757-12 ORIGINAL QFN | CN7757-12.pdf |