창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-5803-1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 5803-1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN12 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 5803-1 | |
관련 링크 | 580, 5803-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECS-110.5-20-19A-TR | 11.0592MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -10°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | ECS-110.5-20-19A-TR.pdf | |
![]() | 416F40635ILR | 40.61MHz ±30ppm 수정 12pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40635ILR.pdf | |
![]() | AT1206DRD0710R5L | RES SMD 10.5 OHM 0.5% 1/4W 1206 | AT1206DRD0710R5L.pdf | |
![]() | RT0805WRC072K1L | RES SMD 2.1K OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC072K1L.pdf | |
![]() | TCM5087 | TCM5087 TI DIP-16 | TCM5087.pdf | |
![]() | XC4062XLA-HQ208 | XC4062XLA-HQ208 XILINX SMD or Through Hole | XC4062XLA-HQ208.pdf | |
![]() | RK73B1HTTC106J | RK73B1HTTC106J KOA SMD | RK73B1HTTC106J.pdf | |
![]() | PC3SF11YXP | PC3SF11YXP SHARP SOP6 | PC3SF11YXP.pdf | |
![]() | RG3216P-2492-W-T1 | RG3216P-2492-W-T1 SUSUMU SMD | RG3216P-2492-W-T1.pdf | |
![]() | 5962-9089909MXA | 5962-9089909MXA INTEL CDIP | 5962-9089909MXA.pdf | |
![]() | HPC01752-D | HPC01752-D ORIGINAL SMD | HPC01752-D.pdf | |
![]() | MAX1488F | MAX1488F MAXIM SMD or Through Hole | MAX1488F.pdf |