창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-5800-3R9-RC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 5800 Series | |
제품 교육 모듈 | Magnetic Product Overview | |
3D 모델 | 5800.stp | |
PCN 설계/사양 | 5800 Series Mar/2016 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1830 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 인덕터, 코일, 초크 | |
제품군 | 고정 인덕터 | |
제조업체 | Bourns Inc. | |
계열 | 5800 | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
유형 | 권선 | |
소재 - 코어 | 페라이트 | |
유도 용량 | 3.9µH | |
허용 오차 | ±10% | |
정격 전류 | 3.1A | |
전류 - 포화 | 5.8A | |
차폐 | 비차폐 | |
DC 저항(DCR) | 15m옴최대 | |
Q @ 주파수 | - | |
주파수 - 자기 공진 | - | |
등급 | - | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
주파수 - 테스트 | 1kHz | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 축방향 | |
크기/치수 | 0.275" Dia x 0.700" L(6.99mm x 17.78mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
표준 포장 | 864 | |
다른 이름 | 58003R9RC M8276 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 5800-3R9-RC | |
관련 링크 | 5800-3, 5800-3R9-RC 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 |
GTCR37-551M-P10-FS | GDT 550V 20% 10KA T/H FAIL SHORT | GTCR37-551M-P10-FS.pdf | ||
445W23E27M00000 | 27MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W23E27M00000.pdf | ||
DS1EMDC24V | DS1EMDC24V NAIS BOX | DS1EMDC24V.pdf | ||
PHB12NQ15 | PHB12NQ15 NXP SMD or Through Hole | PHB12NQ15.pdf | ||
XC6109N19ANR | XC6109N19ANR TOREX SOT-343 | XC6109N19ANR.pdf | ||
CSM10144AN | CSM10144AN TI DIP | CSM10144AN.pdf | ||
MT48LC2M32B2TG-55D | MT48LC2M32B2TG-55D MT TSOP | MT48LC2M32B2TG-55D.pdf | ||
GT30G131 | GT30G131 Toshiba TO-220 | GT30G131.pdf | ||
750766-1 | 750766-1 Tyco/AMP NA | 750766-1.pdf | ||
RE1H106M6L005BB646 | RE1H106M6L005BB646 SAMWHA SMD or Through Hole | RE1H106M6L005BB646.pdf | ||
FDU8896-609 | FDU8896-609 FSC TO-251 | FDU8896-609.pdf |